[发明专利]一种晶振盖板单槽法镀多层镍工艺及其应用无效
| 申请号： | 201310109634.6 | 申请日： | 2013-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN104087988A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 包信海 | 申请（专利权）人： | 包信海 |
| 主分类号： | C25D5/14 | 分类号： | C25D5/14;C25D5/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225321 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶振盖板单槽法镀多层镍工艺，采用多波形电镀电源，通过调整多波形电镀电源的电流波形、电流密度，将不同电流波形、电流密度的电源输送至电镀槽，在同一电镀槽内使同一镀镍液按不同晶粒结晶度、不同镀层厚度完成多层镀镍。其工艺简单、节约成本、电镀质量受控且质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盖板 单槽法镀 多层 工艺 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种晶振盖板单槽法镀多层镍工艺，其特征在于：采用多波形电镀电源，通过调整多波形电镀电源的电流波形、电流密度，将不同电流波形、电流密度的电源输送至电镀槽，在同一电镀槽内使同一镀镍液按不同晶粒结晶度、不同镀层厚度完成多层镀镍。
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