[发明专利]用于组装电接触部以确保共面的热棒设备和方法有效
申请号: | 201310108013.6 | 申请日: | 2013-01-09 |
公开(公告)号: | CN103259152A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | E·S·乔尔;M·W·施米特;E·夏哈安;A·J·戈克 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
主分类号: | H01R43/20 | 分类号: | H01R43/20 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 张阳 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供了用于在连接器中组装共面的电接触部的设备和方法。一方面,示例性的组装方法包括在连接器插头外壳中淀积焊料,在该焊料沉淀上布置电接触部,朝外壳推进热棒以接触每个电接触部,使得每个电接触部的顶表面和外壳相齐平并使用经加热的热棒熔化焊料以将该电接触部焊至外壳。一方面,示例性的热棒设备包括用于可松脱地将电接触部耦接至热棒的磁体。另一方面,热棒包括用于加热电接触部的金属部分及用于接触外壳的绝缘陶瓷部分。另一方面,导电热棒包括侧部,该侧部从底部加热表面延伸出,以促进电流更加均匀地流过热棒。 | ||
搜索关键词: | 用于 组装 接触 确保 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种用于在插头外壳中组装电接触部的方法,所述方法包括:将多个电接触部中的每一个电接触部的底表面与多个焊料沉淀中的至少一个焊料沉淀相接触;朝插头外壳推进热棒,以使热棒的底部平坦表面紧靠多个电接触部中的每一个电接触部的顶表面,从而在将电接触部布置在外壳中时,使电接触部的顶表面齐平;至少加热热棒到焊料的熔点;使用经加热的热棒通过电接触部熔化焊料沉淀,以将电接触部焊接在外壳内;以及在热棒的底部平坦表面保持紧靠多个电接触部的顶表面的同时,冷却熔化的焊料,从而在热棒被移除时,电接触部的顶表面保持共面。
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