[发明专利]一种可防水汽的电容式微型麦克风及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201310097521.9 申请日: 2013-03-25
公开(公告)号: CN104080032A 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 万蔡辛;杨少军 申请(专利权)人: 北京卓锐微技术有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R31/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨;李涵
地址: 100191 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种可防水汽的电容式微型麦克风及其制备方法,所述的电容式微型麦克风包括:掺杂基板、至少一防水绝缘层、牺牲层、振膜及声腔,其中,在所述掺杂基板上方淀积有所述至少一防水绝缘层及所述牺牲层,在所述防水绝缘层和牺牲层上方,并在所述掺杂基板的中心区淀积有所述振膜,所述振膜与所述掺杂基板之间通过移除所述牺牲层后的空隙形成电容器,所述振膜的下部设置所述声腔,所述声腔从掺杂基板上对应于设置所述振膜的中心区域贯穿整个掺杂基板。本发明制备上述可防水汽的电容式微型硅麦克风的方法成品率高,成本低,工艺容易实现,能满足小尺寸要求,减少了后续组装工艺环节的相应工序,并且适合大批量生产。
搜索关键词: 一种 水汽 电容 式微 麦克风 及其 制备 方法
【主权项】:
一种可防水汽的电容式微型麦克风,其特征在于,其包括:掺杂基板(1)、至少一防水绝缘层(3)、牺牲层(4)、振膜(5)及声腔(6),其中,在所述掺杂基板(1)上方淀积有所述至少一防水绝缘层(3)及所述牺牲层(4),在所述防水绝缘层(3)和牺牲层(4)上方,并在所述掺杂基板(1)的中心区淀积有所述振膜(5),所述振膜(5)与所述掺杂基板(1)之间通过移除所述牺牲层(4)后的空隙形成电容器,所述振膜(5)的下部设置所述声腔(6),所述声腔(6)从掺杂基板(1)上对应于设置所述振膜(5)的中心区域贯穿整个掺杂基板(1)。
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