[发明专利]多层陶瓷电子器件有效
申请号: | 201310090682.5 | 申请日: | 2013-03-20 |
公开(公告)号: | CN103887063B | 公开(公告)日: | 2016-12-28 |
发明(设计)人: | 金亨俊 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/005 | 分类号: | H01G4/005;H01G4/232;H01G4/30 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人: | 李静,陈伟伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供了多层陶瓷电子器件,其包括陶瓷本体;形成在所述陶瓷本体内部的多个第一内部电极;与所述第一内部电极交替层叠在一起的多个第二内部电极,电介质层置于其间,所述第二内部电极与所述第一内部电极绝缘,其中多个所述第一内部电极(121)和所述第二侧表面(2)之间的距离与多个所述第二内部电极(122)和所述第二侧表面(2)之间的距离不同,且当多个所述第一内部电极(121)和多个所述第二内部电极(122)中的最上面内部电极和最下面电极之间的最长距离为T1且其间的最短距离为T2时,满足0.76≤T2/T1≤0.97。 | ||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电子器件 | ||
【主权项】:
一种多层陶瓷电子器件,包括:陶瓷本体,包括电介质层,并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面、以及彼此相对的第一端表面和第二端表面;多个第一内部电极,形成在所述陶瓷本体内部,所述第一内部电极包括具有用以形成电容的重叠区域并暴露于所述第一侧表面、所述第一端表面和所述第二端表面的电容形成部分,所述第一内部电极还包括从所述电容形成部分延伸以便暴露于所述第一侧表面的第一引出部分,并且所述第一内部电极形成为以预定间隔与所述第二侧表面间隔开;多个第二内部电极,与所述第一内部电极交替地层叠在一起,所述电介质层置于所述第二内部电极与所述第一内部电极之间,且所述第二内部电极与所述第一内部电极绝缘,所述第二内部电极具有从所述电容形成部分延伸以便暴露于所述第一侧表面的第二引出部分,并且所述第二内部电极形成为以预定间隔与所述第二侧表面间隔开;分别与所述第一引出部分和所述第二引出部分相连的第一外部电极和第二外部电极;以及分别形成在所述陶瓷本体的所述第一侧表面、所述第一端表面以及所述第二端表面上的绝缘层,其中,所述多个第一内部电极(121)和所述第二侧表面(2)之间的距离与所述多个第二内部电极(122)和所述第二侧表面(2)之间的距离不同,并且当多个所述第一内部电极(121)和多个所述第二内部电极(122)中的最上面内部电极与最下面电极之间的最长距离为T1且所述最上面内部电极与所述最下面电极之间的最短距离为T2时,满足0.76≤T2/T1≤0.97。
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