[发明专利]电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片无效
| 申请号： | 201310087181.1 | 申请日： | 2013-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN103178799A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 赵文杰;赵晖 | 申请（专利权）人： | 江苏泰氟隆科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H1/00 | 分类号： | H03H1/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 赖定真 |
| 地址： | 225327 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片，包括垫片本体和带体，垫片本体与带体之间设有便于垫片本体从带体脱离的环形切槽，垫片本体与带体之间设有至少两个连接点；带体上相邻两个垫片本体间隔设置并纵向排列，带体的两侧分别设有定位孔，垫片本体上设有三个纵向排列的通孔，通孔孔边开有三个均布设置的切口。相对于现有技术，本发明垫片本体便于从带体脱离，通孔的孔边开有均布的切口，便于电子元器件的插脚插入，从而能够实现自动化连续装配电子元器件，提高生产效率。本发明结构新颖、生产效率高，能实现规模化生产，具有良好的产业化前景，有利于促进电子产品和频率元器件更新换代。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 自动化 装配 耐温 绝缘 垫片 | ||
【主权项】：
一种电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片，其特征是：所述绝缘垫片包括垫片本体和带体，所述带体和垫片本体都是由耐温绝缘的非金属材料制成长条形状，带体上设有若干垫片本体，垫片本体与所述带体之间设有便于垫片本体从带体脱离的环形切槽，并且所述垫片本体与带体之间设有至少两个连接点；所述垫片本体上开有通孔，通孔的孔边开有两个以上切口。
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