[发明专利]电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片

权利要求书

1.一种电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片，其特征是：所述绝缘垫片包括垫片本体和带体，所述带体和垫片本体都是由耐温绝缘的非金属材料制成长条形状，带体上设有若干垫片本体，垫片本体与所述带体之间设有便于垫片本体从带体脱离的环形切槽，并且所述垫片本体与带体之间设有至少两个连接点；所述垫片本体上开有通孔，通孔的孔边开有两个以上切口。

2.根据权利要求1所述的电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片，其特征是：所述带体上相邻两个垫片本体间隔设置并纵向排列。

3.根据权利要求2所述的电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片，其特征是：所述带体的两侧分别设有定位孔。

4.根据权利要求1或2所述的电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片，其特征是：所述垫片本体上设有两个以上通孔，每个通孔的孔边开有三个均布设置的切口。

5.根据权利要求4所述的电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片，其特征是：所述垫片本体上设有三个纵向排列的通孔，所述通孔切口的延长线均通过通孔的圆心。

6.根据权利要求1所述的电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片，其特征是：所述垫片本体的厚度在0.10毫米至0.35毫米之间。

7.根据权利要求1所述的电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片，其特征是：所述带体和垫片本体的材料包括阻燃级聚脂、聚四氟乙烯以及聚酰亚胺片材。