[发明专利]一种考虑温度效应的热电制冷器分布式电学模型无效

专利信息
申请号: 201310086784.X 申请日: 2013-03-19
公开(公告)号: CN103164623A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 王宁;汪健;陈亚宁;王少轩 申请(专利权)人: 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
主分类号: G06F19/00 分类号: G06F19/00
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215163 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种考虑温度效应的热电制冷器分布式电学模型,利用热电制冷器尺寸与初始条件,建立热电制冷器TEC热电网络,并且利用建立的热学参量与电学参量的对应关系,在仿真中把相应的电学参量用计算后的热学参量替换;基于TEC材料的塞贝克系数s(T)、热导率k(T)、电阻率(T)温度分布,得到修正后的温控参数HspiceTEC电模型;该模型中所有控制元件均受控于电端口直流电流源。本发明基于电学串联、热学并联的TEC本征关系建立了基于Hspice平台的电学网络模型,最终给出TEC热电偶的温度分布。该模型可适用于Hspice仿真平台,满足对大规模复杂电路中利用Hspice网表来模拟电路连接关系的需求。
搜索关键词: 一种 考虑 温度 效应 热电 制冷 分布式 电学 模型
【主权项】:
1.一种考虑温度效应的热电制冷器分布式电学模型,其特征是,利用热电制冷器尺寸与初始条件,建立热电制冷器TEC热电网络,并且利用下面建立的热学参量与电学参量的对应关系,利用它们之间的二元性,在仿真中把相应的电学参量用计算后的热学参量替换;基于实验计算出TEC材料的塞贝克系数s(T)、热导率k(T)、电阻率ρ(T)温度分布,得到修正后的温控参数Hspice TEC电模型;该模型中所有控制元件均受控于电端口直流电流源;其中,热学参量与电学参量的对应关系为:
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