[发明专利]一种声纳半实物仿真系统有效

专利信息
申请号: 201310086595.2 申请日: 2013-03-19
公开(公告)号: CN103163785A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 马晓川;鄢社锋;秦博;杨力;彭承彦;林津丞 申请(专利权)人: 中国科学院声学研究所
主分类号: G05B17/02 分类号: G05B17/02
代理公司: 北京法思腾知识产权代理有限公司 11318 代理人: 杨小蓉;杨青
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种声纳半实物仿真系统,其中该系统包括仿真上位机、D/A转换箱、信号采集模块、总线背板、DSP信号处理板、信号处理上位机,其中DSP信号处理板和信号处理上位机构成信号处理的运算部分。本发明提出的树形拓扑结构半实物仿真系统,可以验证树形结构下算法的正确性、实时性、有效性,并且系统的通用性好。
搜索关键词: 一种 声纳 实物 仿真 系统
【主权项】:
一种声纳半实物仿真系统,该系统包括仿真上位机、D/A转换箱、信号采集模块、总线背板、DSP信号处理板、信号处理上位机,其中DSP信号处理板和信号处理上位机构成信号处理的运算部分。仿真上位机,为通用计算机,用于模拟回波信号产生、录制数据存储、仿真数据播放。D/A转换箱,为D/A板卡,用于将所述仿真上位机发送来的数字信号实时转换为多路模拟信号。信号采集模块,为A/D板卡,由带通滤波器对D/A转换箱提供的模拟信号进行放大和子带划分;由FPGA控制多路A/D进行同步实时采样,并将采样数据存储在FIFO芯片中;由FPGA使用板间通信协议经由总线背板完成信号采集模块和DSP信号处理板之间的通信。DSP信号处理板,包含交换机、主DSP、从DSP、FPGA模块。各DSP之间的通信由交换机通过SRIO协议完成。DSP通过两步完成和其他模块之间的通信:DSP通过板内通信协议与FPGA模块进行通信;FPGA模块完成板内通信协议向板间通信协议的转换,经由总线背板与其他模块进行通信。总线背板,用于连通所述信号采集模块和所述DSP信号处理板以及所述信号处理上位机,为各板卡之间的通信提供硬件通路。信号处理上位机,使用PC板卡,用于初始化数据表,针对各工作模式的FFT、IFFT点数,产生计算FFT、IFFT蝶形运算所需旋转因子,并设置阵元位置、有效谱线范围、扫描波束方向、子带中心频率,得到宽带波束形成权矢量,以及设置匹配滤波容限、有效谱线范围、发射信号模式和参数,通过FFT计算得到匹配滤波器的频谱。
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