[发明专利]一种柔性超支化半互穿氟硅聚酰亚胺薄膜及其制备方法

摘要

本发明公开了一种柔性超支化半互穿氟硅聚酰亚胺薄膜及其制造方法，由三氨基化合物、二羟基-二氨基化合物、二胺、二酐、硅烷化合物制备而成。本发明中首先制备出了含氟或含氟含硅的线性聚酰胺酸以及含有羟基的超支化聚酰胺酸，然后将含有羟基的超支化聚酰胺酸与正硅酸酯及硅烷偶联剂的水解产物反应得到了含交联硅氧组分的支化聚合物，之后与线性聚酰胺酸以不同比例混合，经挤出涂覆流延成膜、亚胺化和高温热处理后得到了具有半互穿网络结构的柔性超支化氟硅聚酰亚胺薄膜。采用本发明方法制备的聚酰亚胺薄膜具有低介电常数，低吸湿率及低线膨胀系数等特性，在柔性印刷电路板（FPC）、液晶显示和光伏能源等领域有广阔应用前景。

主权项

1.一种线性含氟聚酰胺酸，其特征在于，所述线性含氟聚酰胺酸由下述的二酐和二胺合成，二胺和二酐至少有一种为含氟化合物；所述二酐为以下任意一种：以及5，5’-(1，1，3，3-四甲基-二硅氧烷)降冰片烯二酸酐；1，1，3，3-四甲基二硅氧烷-双苯甲酸二酐；α，β-双苯甲酸酐-聚二甲基硅氧烷；所述二胺为以下任意一种或其组合物：其中，Rf为以下任意一种：——CF₃——OCF₃——CF₂CF₂H；R为选自C1～C5的亚烷基，R1～R8选自H、C1～C5烷基、C7～C12的亚芳基、C7～C12的亚芳烷基，n＝1～10；m＝2，5，6，9；所述线性含氟聚酰亚胺酸，其固含量为20％的DMF溶液在20℃下测定黏度为17～28万厘泊。