[发明专利]一种超结LDMOS器件有效

专利信息
申请号: 201310077827.8 申请日: 2013-03-12
公开(公告)号: CN103165678A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 乔明;蔡林希;章文通;李燕妃;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人: 李顺德;王睿
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种超结LDMOS器件,属于半导体功率器件领域。本发明在传统超结LDMOS器件的P型衬底中嵌入均匀分布的N+岛,并在有源区和衬底之间加入一层P型电场屏蔽埋层。其中N+岛(2)能通过增强体内电场来提高器件的纵向耐压,同时产生额外的电荷来消除衬底辅助耗尽效应,从而提高器件的击穿电压;P型电场屏蔽埋层(3)可屏蔽源端附近N+岛(2)产生的高电场,降低源区附近电场峰值,并且与N型缓冲层形成超结,加上本身的超结漂移区,使得器件具有多重超结结构,从而有效改善体内的电场分布,提高器件的击穿电压,并同时通过提高漂移区的掺杂浓度来降低器件的比导通电阻,最终达到有效减小器件面积、降低器件成本的目的。
搜索关键词: 一种 ldmos 器件
【主权项】:
一种超结LDMOS器件,包括P型衬底(1)、N型缓冲区(4)、P型条(5)、N型条(6)、P型体区(7)、P型重掺杂体接触区(8)、N型重掺杂源区(9)、金属源电极(10)、多晶硅栅电极(11)、栅氧化层(12)、金属漏电极(13)、N型重掺杂漏区(14);所述P型条(5)和N型条(6)平行于器件横向方向,形成超结结构的漂移区;所述N型缓冲区(4)位于超结结构的漂移区和P型衬底(1)之间;所述N型重掺杂漏区(14)位于超结结构漂移区的一端,与所述P型条(5)和N型条(6)分别相接触,而表面与金属漏电极(13)相接触;所述P型体区(7)位于超结结构漂移区的另一端,与P型条(5)、N型条(6)和N型缓冲区(4)均相接触,其内部具有相互独立的P型重掺杂体接触区(8)和N型重掺杂源区(9);所述P型重掺杂体接触区(8)和N型重掺杂源区(9)表面与金属源电极(10)相接触;所述栅氧化层(12)位于N型重掺杂源区(9)与超结结构漂移区之间的P型体区(7)的表面;所述多晶硅栅电极位于栅氧化层(12)表面;其特征在于,所述P型衬底(1)中还嵌入了若干均匀分布的N+岛(2);所述P型体区(7)和靠近源端的N型缓冲区(4)与衬底(1)之间还具有一层P型电场屏蔽埋层(3)。
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