[发明专利]功率转换装置有效
| 申请号： | 201310077485.X | 申请日： | 2009-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN103208930A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 中津欣也;铃木英世;锦见总德;松尾壮志;佐藤俊也 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种功率转换装置，其可以冷却功率模块、电容、配线基板，同时可以降低连接电容与功率模块的配线的电感。金属壳体具有构成侧壁部的框体(12)、上部壳体(10)及下部壳体(16)，在设置于侧壁部内周的冷却套(19A)与下部壳体(16)之间形成第一区域(S1)，金属底板(11)将冷却套(19A)与上部壳体(10)之间的区域分成下侧的第二区域(S2)和上侧的第三区域(S3)，第一及第二功率模块(300)固定在冷却套(19A)的上表面(410S)上，电容模块(500)设置在第一区域(S1)，分别驱动各功率模块(300)的逆变器电路(144)、(145)的驱动电路(174A、174B)设置于第二区域(S2)，控制驱动电路(174A、174B)的控制电路(172)设置于第三区域(S3)。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 转换 装置 | ||
【主权项】：
一种功率转换装置，其具备：功率模块，其具有将直流电转换成交流电的功率半导体模块；驱动电路基板，其搭载有对所述功率半导体模块进行驱动的驱动电路；控制电路基板，其搭载有控制电路，该控制电路向所述驱动电路输出控制所述功率半导体模块的控制信号；金属制基底，其配置在所述控制电路基板与所述驱动电路基板之间；以及框体，其收纳所述功率模块、所述驱动电路基板、所述控制电路基板、所述金属制基底，所述功率模块夹着所述驱动电路基板配置在与所述控制电路基板相反一侧，所述驱动电路基板搭载有向所述驱动电路供给驱动电源的电源变压器，所述金属制基底在与所述驱动电路基板相对的区域的一部分形成第一贯通孔，所述电源变压器被搭载在配置所述金属制基底的一侧的所述驱动电路基板的面上，进而所述电源变压器的一部分被收纳在所述第一贯通孔内。
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