[发明专利]NTC热敏电阻材料及制备方法和在电子器件中的应用无效
| 申请号： | 201310077119.4 | 申请日： | 2013-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN103183508A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 赵永礼;杨寅华 | 申请（专利权）人： | 上海工程技术大学 |
| 主分类号： | C04B35/45 | 分类号： | C04B35/45;C04B35/622;H01C7/04 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 201620 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种NTC热敏电阻材料及其制备方法和应用，该电阻材料的化学通式为CuxZnyMn3-x-yO4，其中：0.1≤x≤0.9，0.8≤y≤1。按照结构通式各元素比例将原料进行磨制混合，干燥，煅烧，造粒，模压成型，将成型后的素坯从室温加热到1000～1200℃烧结，保温烧结2～24小时，然后随炉冷却至室温，在材料的表面涂敷电极并焊接引线，然后封装得到NTC热敏电阻电子元件，与现有技术相比，本发明具有生产成本低，产品应用领域广，所得电子元件测量精度高，稳定性好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | ntc 热敏电阻 材料 制备 方法 电子器件 中的 应用 | ||
【主权项】：
一种NTC热敏电阻材料，其特征在于，该电阻材料的化学通式为CuxZnyMn3‑x‑yO4，其中：0.1≤x≤0.9，0.8≤y≤1。
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