[发明专利]振动片和振子的制造方法、振子、振荡器以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201310075570.2 申请日: 2013-03-11
公开(公告)号: CN103312287B 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 小林淳治 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/05;H03H9/19
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 李辉,马建军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 振动片和振子的制造方法、振子、振荡器以及电子设备。提供能够简单且准确地计测振动部的有效振动区域的宽度,易于管理振动特性的振动片的制造方法,振动片的制造方法包含以下步骤准备AT切石英基板的第1步骤;在石英基板的+Y′轴侧的主面上配置第1掩模,在‑Y′轴侧的主面上以相对于第1掩模向+Z′轴侧偏移的方式配置第2掩模,隔着第1掩模和第2掩模对石英基板进行蚀刻,由此在石英基板上形成包含振动部和薄壁部的台面型基板的步骤,振动部包含向+Y′轴侧突出的第1凸部和向‑Y′轴侧突出的第2凸部,薄壁部沿着振动部的外缘配置,厚度比薄壁部的厚度薄;以及在台面型基板上形成导体图案的步骤。
搜索关键词: 振动 制造 方法 振荡器 以及 电子设备
【主权项】:
一种振动片的制造方法,其特征在于,所述振动片的制造方法包含以下步骤:准备旋转Y切石英基板;在所述石英基板的+Y′轴侧的主面上配置第1掩模,在‑Y′轴侧的主面上以相对于所述第1掩模向+Z′轴侧偏移的方式配置第2掩模,隔着所述第1掩模和所述第2掩模对所述石英基板进行蚀刻,由此在所述石英基板上形成包含振动部和薄壁部的台面型基板,所述振动部包含向+Y′轴侧突出的第1凸部和向‑Y′轴侧突出的第2凸部,所述薄壁部沿着所述振动部的外缘配置,厚度比所述振动部的厚度薄;以及在所述台面型基板上形成导体图案,当设所述第1掩模和所述第2掩模的Z′轴方向的偏移量为D,设从所述薄壁部的+Y′轴侧的主面到所述第1凸部的主面的高度与从所述薄壁部的‑Y′轴侧的主面到所述第2凸部的主面的高度之和为t时,所述D与所述t的关系满足0<D≤t/2。
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