[发明专利]低粘度高导热型有机硅电子灌封胶及其制备方法

摘要

本发明提供一种低粘度高导热型有机硅电子灌封胶及其制备方法。采用高、低粘度混合而成的乙烯基聚二甲基硅氧烷，添加1-5μm粒径的氧化铝为导热填料，进一步在基料体系中加入铝酸酯、KH570（γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷）和KH550（γ-氨丙基三乙氧基硅烷）组合而成的复配型偶联剂，以及三聚氰胺氰脲酸盐、氢氧化铝组合而成的复配型阻燃剂，按照合适的配比来制备电子灌封胶。制得的灌封胶不仅具有高热导率，达到2.5～3.0W·m-1·K-1，而且粘度较低，为2000～3000mPa·s，流动性很好，阻燃效果佳，生产成本低。

主权项

1.一种低粘度高导热型有机硅电子灌封胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1）基料的制备：将乙烯基聚二甲基硅氧烷、粒径1～5μm的氧化铝、阻燃剂加入到真空捏合机中，在110～130℃、真空度0.06～0.1MPa下边搅拌边加入复配型偶联剂，复配型偶联剂加入完毕后，脱水共混2～5h，冷却后用三辊机研磨1～4次获得基料；原料的重量份数如下：所述乙烯基聚二甲基硅氧烷为质量比3:2～5的粘度1000mPa·s和200～500mPa·s的乙烯基聚二甲基硅氧烷的组合；所述阻燃剂为质量比为1:2～5的三聚氰胺氰脲酸盐、氢氧化铝的组合；所述复配型偶联剂为质量比例0.5～3:2～4:1～3的铝酸酯、KH570和KH550的组合；2）A组分的制备：25℃下，取步骤1）制得的基料，向其中加入含氢量为0.2～1wt%的含氢硅油交联剂和交联抑制剂，搅拌10～60分钟制得A组分，原料的重量份数如下：基料100份；含氢硅油交联剂0.2～10份；交联抑制剂0.002～0.01份；3）B组分的制备：25℃下，取步骤1）制得的基料，向其中加入铂含量为1000～5000ppm的铂催化剂，搅拌10～60分钟制得B组分；所述基料与铂催化剂的重量比为100：0.01～2.0；4）有机硅电子灌封胶的制备：25℃下，取等重量的步骤2）制得的A组分和步骤3）制得的B组分混合均匀，真空脱泡10-25分钟，室温下固化20-30小时，即制得低粘度高导热型有机硅电子灌封胶。