[发明专利]标签制造方法有效
| 申请号： | 201310071402.6 | 申请日： | 2013-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN103577864B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 栗原英三;坂卷克己;山口昭治;蒔田圣吾 | 申请（专利权）人： | 富士施乐株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 党晓林,王小东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种标签制造方法和标签用构件。所述标签制造方法包括配置工序，在该配置工序，配置标签用构件，从而在基材和覆盖材料之间设置磁性构件；切断工序，在该切断工序，与所述基材一起切断所述磁性构件，从而从所述标签用构件切出标签；去除工序，在该去除工序，从所述标签用构件去除所述基材的不需要部分；以及检测工序，在该检测工序，检测在所述基材的所述不需要部分中是否存在所述标签，或者检测在已去除了所述基材的所述不需要部分的所述标签用构件中是否存在所述标签。 | ||
| 搜索关键词： | 标签 制造 方法 构件 | ||
【主权项】：
一种标签制造方法，该标签制造方法包括：配置工序，在该配置工序，配置标签用构件，从而在基材和覆盖材料之间设置磁性构件，其中，在所述配置工序中，沿着所述基材的传送方向设置所述磁性构件；切断工序，在该切断工序，在所述覆盖材料从所述基材剥除的状态下沿垂直于所述基材的传送方向的方向与所述基材一起切断所述磁性构件，然后在所述覆盖材料再次贴附至所述基材的状态下沿所述基材的传送方向仅切断所述基材，从而从所述标签用构件切出标签；去除工序，在该去除工序，从所述标签用构件去除所述基材的不需要部分；以及检测工序，在该检测工序，检测在所述基材的所述不需要部分中是否存在所述标签，或者检测在已去除了所述基材的所述不需要部分的所述标签用构件中是否存在所述标签。
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