[发明专利]标签制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种标签制造方法和标签用构件。

背景技术

日本特开2006-330967号公报(专利文献1)公开了一种非接触式电子标签(IC tag)的制造方法，该方法包括：在连续的基膜表面上形成天线图案并且在该天线图案上安装集成电路芯片；布置具有间隔的带形结构从而在集成电路芯片的两侧形成平行的带形凹槽并且将该结构安装在天线图案表面上；将表面保护构件层压在集成电路芯片和带状结构表面上；并且切成各个非接触式电子标签或者形成切断线从而能被切断。

发明内容

因此，本发明的一个目的是提高包括磁性构件的标签的生产率。

根据本发明的第一方案，提供了一种标签制造方法，该标签制造方法包括：配置工序，在该配置工序，配置标签用构件，从而在基材和覆盖材料之间设置磁性构件；切断工序，在该切断工序，与所述基材一起切断所述磁性构件，从而从所述标签用构件切出标签；去除工序，在该去除工序，从所述标签用构件去除所述基材的不需要部分；以及检测工序，在该检测工序，检测在所述基材的所述不需要部分中是否存在所述标签，或者检测在已去除了所述基材的所述不需要部分的所述标签用构件中是否存在所述标签。

根据本发明的第二方案，在根据本发明的第一方案的制造方法中，在所述配置工序中，可以沿着所述基材的传送方向设置所述磁性构件。

根据本发明的第三方案，在根据本发明的第一方案或第二方案的制造方法中，当在所述检测工序中检测到在所述基材的所述不需要部分中存在所述标签时，停止所述配置工序、所述切断工序以及所述去除工序。

根据本发明的第四方案，在根据本发明的第一方案或第二方案的制造方法中，当在所述检测工序中检测到在已去除了所述基材的所述不需要部分的所述标签用构件中不存在所述标签时，停止所述配置工序、所述切断工序以及所述去除工序。

根据本发明的第五方案，提供了一种标签用构件，所述标签用构件包括：基材，该基材包括具有间隔的多个标签区域；覆盖材料，该覆盖材料设置在所述基材的粘合层上；以及磁性构件，所述磁性构件设置成在所述基材和所述覆盖材料之间穿过所述多个标签区域并且具有强巴克豪森效应。(Barkhausen effect)。

根据本发明的第一方案，与不提供检测工序的情况相比，能够提高包括磁性构件的标签的生产率。

根据本发明的第二方案，与磁性构件不沿着基材的传送方向设置的情况相比，能够提高包括磁性构件的标签的生产率。

根据本发明的第三方案，与即使在检测到基材的不需要部分中存在标签时也不停止配置工序、切断工序和去除工序的情况相比，能够提高包括磁性构件的标签的生产率。

根据本发明的第四方案，与即使在检测到在已去除了基材的不需要部分的标签用构件中不存在标签时也不停止配置工序、切断工序和去除工序的情况相比，能够提高包括磁性构件的标签的生产率。

根据本发明的第五方案，与不包括当前构造的标签用构件相比，能够提高包括具有强巴克豪森效应的磁性构件的标签的生产率。

附图说明

将基于下面的附图详细地描述本发明的示例性实施方式，在附图中：

图1是示出标签制造设备的示意性构造的示例图；

图2是示出标签纸的平面图；

图3是示出标签纸的放大部分的平面图，其中非晶磁线与基纸一起被切断；

图4是示出其中基纸的不需要部分从标签纸剥除的状态的立体图；

图5是示出其中利用位于基纸的不需要部分中的激光传感器检测标签区域的状态的说明图；

图6A是示出在利用激光传感器检测时的OK状态的说明图；

图6B是示出在利用激光传感器检测时的不满意状态的说明图；以及

图7是示出其中利用CCD图像传感器来检测基纸的不需要部分已被去除的标签纸的状态的说明图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细地描述本发明的示例性实施方式。另外，为了便于说明，各图中适当地包括的箭头F指示标签纸主体50(标签纸60)的传送方向，箭头C指示垂直于传送方向的方向(横向方向)。而且，箭头UP指示向上方向。然而，这些方向均不被具体地限定。另外，沿标签纸主体50(标签纸60)的传送方向的上游侧可以被简称为上游侧，沿传送方向的下游侧可以被简称为下游侧。