[发明专利]差压传感器无效
| 申请号： | 201310069820.1 | 申请日： | 2013-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN103308245A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 沟口纯;田中达夫 | 申请（专利权）人： | 阿自倍尔株式会社 |
| 主分类号： | G01L13/06 | 分类号： | G01L13/06 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本东京都千代田*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供防止传感器芯片内的接合部的脱落的差压传感器。第1管路构件（12）与传感器芯片（11）的一个面接合，第2管路构件（13）与传感器芯片（11）的另一个面接合，隔开规定间隔L，使具有可挠性的第1连通管（14）与第1管路构件（12）的导压路径（12a）连通，使具有可挠性的第2连通管（15）与第2管路构件（13）的导压路径（13a）连通。此时，利用连通管（14），（15）的可挠性，对第1管路构件（12）施加朝向传感器芯片（11）的一个面的弹性力PA，对第2管路构件（13）施加朝向传感器芯片（11）的另一个面的弹性力PB，使传感器芯片（11）夹持在第1管路构件（12）和第2管路构件（13）之间。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 | ||
【主权项】：
一种差压传感器，其特征在于，具有：传感器芯片，该传感器芯片具有对与压力差相应的信号进行输出的传感器隔膜；第1挡块构件，使其凹部与该传感器隔膜的一个面相对地接合，阻止对该传感器隔膜的另一个面施加过大压力时的过度位移；和第2挡块构件，使其凹部与所述传感器隔膜的另一个面相对地接合，阻止对该传感器隔膜的一个面施加过大压力时的过度位移，第1管路构件，该第1管路构件与所述传感器芯片的一个面接合，在所述第1管路构件的内部具有导压路径，该导压路径向所述传感器隔膜的一个面引导测量压力，第2管路构件，该第2管路构件与所述传感器芯片的另一个面接合，在所述第2管路构件的内部具有导压路径，该导压路径向所述传感器隔膜的另一个面引导测量压力，和弹性保持构件，其对所述第1管路构件施加朝向所述传感器芯片的一个面的弹性力，对所述第2管路构件施加朝向所述传感器芯片的另一个面的弹性力，使所述传感器芯片夹持在所述第1管路构件和所述第2管路构件之间。
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