[发明专利]磁头及其制造方法、磁头折片组合及磁盘驱动器在审

专利信息
申请号: 201310063992.8 申请日: 2013-02-28
公开(公告)号: CN104021799A 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 李宁 申请(专利权)人: 新科实业有限公司
主分类号: G11B5/10 分类号: G11B5/10;G11B5/48
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫
地址: 中国香港新界沙田香*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要: 发明公开了一种磁头,该磁头包括具有尾随面的磁头衬底和排成一排且设于所述尾随面上的数个连接触点,每个所述连接触点包括附设于所述尾随面上并与所述磁头衬底电连接的种子层以及形成于所述种子层上用以与一悬臂件连接的焊接测试层,所述焊接测试层包括焊接层及焊接不浸润层,所述焊接层具有与所述种子层相贴合的下表面以及与所述下表面相对的上表面,所述焊接不浸润层形成于所述焊接层的上表面之外围。该磁头的尾随面上可设置更多的连接触点并可防止连接触点之间跨接及短路。本发明还公开了该磁头的制造方法、具有该磁头的磁头折片组合以及磁盘驱动器。
搜索关键词: 磁头 及其 制造 方法 组合 磁盘驱动器
【主权项】:
一种磁头,包括具有尾随面的磁头衬底和排成一排且设于所述尾随面上的数个连接触点,每个所述连接触点包括附设于所述尾随面上并与所述磁头衬底电连接的种子层以及形成于所述种子层上用以与一悬臂件连接的焊接测试层,所述焊接测试层包括焊接层及焊接不浸润层,所述焊接层具有与所述种子层相贴合的下表面以及与所述下表面相对的上表面,所述焊接不浸润层形成于所述焊接层的上表面之外围。
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