[发明专利]一种光分路器中光纤阵列与芯片对接粘合剂有效
| 申请号： | 201310053319.6 | 申请日： | 2013-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN103992750A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 金辉 | 申请（专利权）人： | 杭州奥克光电设备有限公司 |
| 主分类号： | C09J4/02 | 分类号： | C09J4/02;C09J11/08 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 林宝堂 |
| 地址： | 311100 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及胶合剂技术领域，尤其涉及一种光分路器中光纤阵列与芯片对接粘合剂，解决了在光分路器加工中，芯片和光纤阵列对接封装用的粘合剂问题，其特征具有以下配方成份：UV固化胶72～77%，正硅酸乙酯改性环氧酚醛树脂6～11%，光纤匹配液4～6%，紫外线光引发剂4～6%，缩水甘油酯类环氧树脂2%，丙烯酸酯类预聚物2%，降黏剂1%，F46树脂1%。固化前具有良好流动性及低粘度，固化前后折射率得到控制，克服了固化后胶水刚性不足导致的研磨不均匀问题，并使胶水在固化后仍保持一定弹性，保护了胶合端面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分路 光纤 阵列 芯片 对接 粘合剂 | ||
【主权项】：
一种光分路器中光纤阵列与芯片对接粘合剂，其特征具有以下配方成份：UV固化胶72～77%，正硅酸乙酯改性环氧酚醛树脂6～11%，光纤匹配液4～6%，紫外线光引发剂4～6%，缩水甘油酯类环氧树脂2%，丙烯酸酯类预聚物2%，降黏剂1%，F46树脂1%，各组份之和为百分之百。
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