[发明专利]激光加工装置

摘要

本发明提供一种激光加工装置，其能够在将由第一材料形成的第一部件和由第二材料形成的第二部件连接而成的被加工物形成从第一部件到达第二部件的激光加工孔而不使第二部件熔融。激光加工装置具备等离子检测构件以及控制构件，等离子检测构件包括分光器、第一带通滤波器、第一光检测器、第二带通滤波器以及第二光检测器，控制构件在实施激光加工时，基于从第一光检测器及第二光检测器输出的光强度信号控制激光光线照射构件，以在从第一光检测器输出的光强度降低且从第二光检测器输出的光强度上升并越过峰值的时刻停止脉冲激光光线的照射。

主权项

一种激光加工装置，其特征在于，所述激光加工装置具备：被加工物保持构件，所述被加工物保持构件用于保持被加工物；激光光线照射构件，所述激光光线照射构件用于对保持于所述被加工物保持构件的被加工物照射脉冲激光光线；等离子检测构件，所述等离子检测构件用于检测通过从所述激光光线照射构件向被加工物照射脉冲激光光线而产生的等离子的波长；以及控制构件，所述控制构件基于来自所述等离子检测构件的检测信号对所述激光光线照射构件进行控制，所述等离子检测构件包括：分光器，所述分光器用于将等离子光分支成第一路径和第二路径；第一带通滤波器，所述第一带通滤波器配设于所述第一路径，并仅使第一材料发出的等离子的波长通过；第一光检测器，所述第一光检测器接收通过所述第一带通滤波器的光，并向所述控制构件输出光强度信号；第二带通滤波器，所述第二带通滤波器配设于所述第二路径，并仅使第二材料发出的等离子的波长通过；以及第二光检测器，所述第二光检测器接收通过所述第二带通滤波器的光，并向所述控制构件输出光强度信号，所述控制构件在使所述激光光线照射构件工作而对被加工物照射脉冲激光光线以实施从被加工物的第一部件到达第二部件的激光加工时，基于从所述第一光检测器及所述第二光检测器输出的光强度信号来控制所述激光光线照射构件，以在从所述第一光检测器输出的光强度降低且从所述第二光检测器输出的光强度上升并越过峰值的时刻停止脉冲激光光线的照射。