[发明专利]电路板及制造方法和包括该电路板的照明模块和照明装置无效
| 申请号： | 201310050794.8 | 申请日： | 2013-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN103987184A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 张奇辉;梁玉华;张宏伟;陆树新 | 申请（专利权）人： | 欧司朗有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/32;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板，包括电路层和基板，所述基板包括第一部分和第二部分，所述第一部分承载所述电路层，所述第二部分包括安装区域，其特征在于，所述第一部分由绝缘材料制成，所述第二部分由不易碎的材料制成。此外本发明还涉及一种该电路板的制造方法以及包括该电路板的一种照明模块以及一种照明装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 包括 照明 模块 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板（10），包括电路层（1）和基板（2），所述基板（2）包括第一部分（21）和第二部分（22），所述第一部分（21）承载所述电路层（1），所述第二部分（22）包括安装区域（23），其特征在于，所述第一部分（21）由绝缘材料制成，所述第二部分（22）由不易碎的材料制成。
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