[发明专利]电路板及制造方法和包括该电路板的照明模块和照明装置

权利要求书

1.一种电路板（10），包括电路层（1）和基板（2），所述基板（2）包括第一部分（21）和第二部分（22），所述第一部分（21）承载所述电路层（1），所述第二部分（22）包括安装区域（23），其特征在于，所述第一部分（21）由绝缘材料制成，所述第二部分（22）由不易碎的材料制成。

2.根据权利要求1所述的电路板（10），其特征在于，所述不易碎的材料的断裂伸长率大于1%，并且所述不易碎的材料的断裂韧性是K_Ic>10MPa·m^1/2。

3.根据权利要求2所述的电路板（10），其特征在于，所述不易碎的材料的断裂伸长率大于10%，并且所述不易碎的材料的断裂韧性是K_Ic>50MPa·m^1/2。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板（10），其特征在于，所述第一部分（21）和所述第二部分（22）一体制成。

5.根据权利要求4所述的电路板（10），其特征在于，所述第一部分（21）和所述第二部分（22）利用烧结技术一体制成。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板（10），其特征在于，所述第一部分（21）和所述第二部分（22）分别由不同的导热材料制成。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板（10），其特征在于，所述第一部分（21）是陶瓷。

8.根据权利要求7所述的电路板（10），其特征在于，所述第二部分（22）是金属。

9.根据权利要求7所述的电路板（10），其特征在于，所述第一部分（21）和所述第二部分（22）利用低温共烧陶瓷技术一体制成。

10.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板（10），其特征在于，所述第一部分（21）嵌入所述第二部分（22）的中央区域。

11.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板（10），其特征在于，所述第二部分（22）自身限定出容纳所述第一部分（21）的凹陷区域。

12.根据权利要求11所述的电路板（10），其特征在于，在所述电路层（1）的边缘和所述第二部分（22）的、与所述第一部分（21）邻接的内边缘之间具有预定的绝缘间距。

13.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板（10），其特征在于，所述安装区域（23）为开设在所述第二部分（22）的外边缘的装配孔。

14.一种电路板（10）的制造方法，其特征在于以下步骤：a）提供不易碎的第二部分（22），所述第二部分（22）自身限定出容纳区域；b）提供绝缘的第一部分（21），所述第一部分（21）位于所述容纳区域中；c）所述第一部分（21）和第二部分（22）利用烧结技术一体地形成所述基板（2）；d）在所述基板（2）的第一部分（21）上形成电路层（1）。

15.一种照明模块（30），包括LED芯片（31），其特征在于，还包括根据权利要求1-13中任一项所述的电路板（10），其中所述LED芯片（31）借助于板上安装技术固定在所述电路板（10）上。

16.根据权利要求15所述的照明模块（30），其特征在于，还包括用于所述LED芯片（31）的罩体（32），所述罩体（32）固定在所述电路板（10）上并且和所述电路板（10）共同限定出容纳所述LED芯片（31）的空间。

17.根据权利要求16所述的照明模块（30），其特征在于，所述罩体（32）由透光材料制成。

18.根据权利要求17所述的照明模块（30），其特征在于，所述罩体（32）中含有荧光材料。

19.一种照明装置（100），包括散热装置（101），其特征在于，还包括根据权利要求15-18中任一项所述的照明模块（30），其中所述照明模块（30）安装在所述散热装置（101）上并且和所述散热装置（101）热接触。