[发明专利]电路板无效
| 申请号： | 201310045973.2 | 申请日： | 2013-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN103974598A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 杨江辉;陈鹏;明玉生;陈海泉 | 申请（专利权）人： | 欧司朗有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电子器件（100）的电路板（10），包括绝缘的基底（1）和设置在所述基底（1）一侧的导电层（2），其特征在于，所述导电层（2）包括电极区域（21）和与所述电极区域（21）分离的至少一个散热区域（22），其中所述散热区域（22）中开设有至少一个通孔（23），所述电极区域（21）和所述至少一个散热区域（22）之间具有至少一个电隔离的导热结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种用于电子器件（100）的电路板（10），包括绝缘的基底（1）和设置在所述基底（1）一侧的导电层（2），其特征在于，所述导电层（2）包括电极区域（21）和与所述电极区域（21）分离的至少一个散热区域（22），其中所述散热区域（22）中开设有至少一个通孔（23），所述电极区域（21）和所述至少一个散热区域（22）之间具有至少一个电隔离的导热结构。
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