[发明专利]一种SIP芯片测试平台和方法有效

专利信息
申请号: 201310045045.6 申请日: 2013-02-05
公开(公告)号: CN103969572B 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 陈永耀;吴钊锋 申请(专利权)人: 泰斗微电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510663 广东省广州高*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的目的是提供一种SIP芯片测试平台,至少包括一个电源控制模块,一个辅助测试基带,一个辅助测试射频,待测SIP芯片和一个连通控制模块,所述待测SIP芯片至少包括一个射频和一个基带,所述电源控制模块给所述辅助测试基带、辅助测试射频和待测SIP芯片供电,所述连通控制模块控制所述待测SIP芯片的射频、基带、所述辅助测试基带、所述辅助测试射频之间的连通。采用本发明的技术方案后,解决了系统级测试芯片的性能和排查引起芯片性能变差的原因测试问题,能绕过操作繁琐、成本较高的芯片级测试,用简单的方式确定SIP芯片内部的具体引起问题的原因,且该测试平台具有结构简单、操作易行、且开发成本低,可灵活应用等特点。
搜索关键词: 一种 sip 芯片 测试 平台 方法
【主权项】:
一种SIP芯片测试平台,其特征在于,至少包括一个电源控制模块,一个辅助测试基带,一个辅助测试射频,待测SIP芯片和一个连通控制模块,所述待测SIP芯片至少包括一个射频和一个基带,所述电源控制模块给所述辅助测试基带、辅助测试射频和待测SIP芯片供电,所述连通控制模块选择性地控制所述待测SIP芯片的射频与所述辅助测试基带之间的连通,所述待测SIP芯片的基带与所述辅助测试射频之间的连通,以及所述待测SIP芯片的射频与所述待测SIP芯片的基带的连通;所述辅助测试射频和所述待测SIP芯片射频为GNSS射频,所述辅助测试基带和所述待测SIP芯片基带为GNSS基带。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰斗微电子科技有限公司,未经泰斗微电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310045045.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top