[发明专利]一种SIP芯片测试平台和方法有效
申请号: | 201310045045.6 | 申请日: | 2013-02-05 |
公开(公告)号: | CN103969572B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 陈永耀;吴钊锋 | 申请(专利权)人: | 泰斗微电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510663 广东省广州高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种SIP芯片测试平台,至少包括一个电源控制模块,一个辅助测试基带,一个辅助测试射频,待测SIP芯片和一个连通控制模块,所述待测SIP芯片至少包括一个射频和一个基带,所述电源控制模块给所述辅助测试基带、辅助测试射频和待测SIP芯片供电,所述连通控制模块控制所述待测SIP芯片的射频、基带、所述辅助测试基带、所述辅助测试射频之间的连通。采用本发明的技术方案后,解决了系统级测试芯片的性能和排查引起芯片性能变差的原因测试问题,能绕过操作繁琐、成本较高的芯片级测试,用简单的方式确定SIP芯片内部的具体引起问题的原因,且该测试平台具有结构简单、操作易行、且开发成本低,可灵活应用等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 sip 芯片 测试 平台 方法 | ||
【主权项】:
一种SIP芯片测试平台,其特征在于,至少包括一个电源控制模块,一个辅助测试基带,一个辅助测试射频,待测SIP芯片和一个连通控制模块,所述待测SIP芯片至少包括一个射频和一个基带,所述电源控制模块给所述辅助测试基带、辅助测试射频和待测SIP芯片供电,所述连通控制模块选择性地控制所述待测SIP芯片的射频与所述辅助测试基带之间的连通,所述待测SIP芯片的基带与所述辅助测试射频之间的连通,以及所述待测SIP芯片的射频与所述待测SIP芯片的基带的连通;所述辅助测试射频和所述待测SIP芯片射频为GNSS射频,所述辅助测试基带和所述待测SIP芯片基带为GNSS基带。
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