[发明专利]监测电子吸盘温度的装置在审
申请号: | 201310041619.2 | 申请日: | 2013-02-01 |
公开(公告)号: | CN103165491A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 代勇 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01K7/18 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提出一种监测电子吸盘温度的装置,包括:设有一孔的固定板,固定板固定安装在冷却剂流出管上;经由固定板的孔插入冷却剂流出管中的检测探头;与检测探头连接的显示器,用于显示所述检测探头的检测结果。检测探头伸入固定板的孔中,并检测冷却剂流出管中冷却剂的温度,并由显示器显示出温度值,从而监测电子吸盘温度的高低,据此对冷却剂流入管的冷却剂的流入量做出相应的调整,保持电子吸盘的温度在正常范围之内。 | ||
搜索关键词: | 监测 电子 吸盘 温度 装置 | ||
【主权项】:
一种监测电子吸盘温度的装置,用于监测电子吸盘的温度,所述电子吸盘设有冷却剂流入管以及冷却剂流出管,其特征在于,所述监测电子吸盘温度的装置包括:固定板,所述固定板设有一孔,并固定安装在所述冷却剂流出管上;检测探头,经由所述固定板的孔插入所述冷却剂流出管中;显示器,与所述检测探头连接,用于显示所述检测探头的检测结果。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造