[发明专利]微纳多层复合介电材料及其制备方法及装置无效
| 申请号： | 201310038140.3 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN103129070A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 韦良强;孙静;秦舒浩;于杰;何力;罗恒;徐国敏 | 申请（专利权）人： | 贵州省复合改性聚合物材料工程技术研究中心 |
| 主分类号： | B32B27/20 | 分类号： | B32B27/20;B32B27/32;B32B27/36;B32B27/30;B29C47/06 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 李亮;程新敏 |
| 地址： | 550014 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微纳多层复合介电材料及其制备方法及装置，它包括聚合物层与聚合物共混物层，聚合物层与聚合物共混物层之间为交替结构；在聚合物共混物层中，填料以球状、片状、线状或棒状中的一种或几种形态均匀分布在聚合物基体中。本发明采用在聚合物基体中加入填料，采用专用聚合物微纳层叠共挤装置，制备获得具有微纳多层结构的聚合物介电膜，能有效提高填料的分散性，使改性填料在产品中均匀分散于聚合物基体中，达到控制聚合物介电性能的目的。本发明的制备过程无溶剂和粘结剂，生产成本低廉，绿色环保，可实现连续生产，获得产品介电常数明显提高。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 复合 材料 及其 制备 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种微纳多层复合介电材料，其特征在于：它包括聚合物层与聚合物共混物层，聚合物层与聚合物共混物层之间为交替结构；在聚合物共混物层中，填料以球状、片状、线状或棒状中的一种或几种形态均匀分布在聚合物基体中；按重量份数计算，聚合物层与聚合物共混物层中的聚合物基体总量为70～99份，聚合物共混物层的填料为1～30份。
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