[发明专利]纳米铜立方体颗粒的制备方法有效
| 申请号： | 201310030322.6 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN103088371A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 黎学明;罗彬彬;李先丽;李晓林;李武林 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | C25C5/02 | 分类号： | C25C5/02;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 | 代理人： | 张群峰;范晓斌 |
| 地址： | 400030 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 纳米铜立方体颗粒的制备方法，包括：提供金属基底作为阴极并提供紫铜片作为阳极；配制电镀液，所述电镀液中Cu2+含量为0.02～0.10mol/L、有机弱酸含量为0.2～0.4mol/L、表面活性剂含量为电镀液总质量的1%～4%，电镀液pH值为5.0～7.5；以及利用所述电镀液、所述阴极和所述阳极，采用电沉积法在所述金属基底上制备纳米铜立方体颗粒。根据本发明方法所制备的纳米铜立方体纯度高、形状规则、颗粒大小均匀并且抗氧化性优良。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 立方体 颗粒 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种纳米铜立方体颗粒的制备方法，包括：提供金属基底作为阴极并提供紫铜片作为阳极；配制电镀液，所述电镀液中Cu2+含量为0.02～0.10mol/L、有机弱酸含量为0.2～0.4mol/L、表面活性剂含量为电镀液总质量的1%～4%，电镀液pH值为5.0～7.5；以及利用所述电镀液、所述阴极和所述阳极，采用电沉积法在所述金属基底上制备纳米铜立方体颗粒。
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