[发明专利]一种低介电系数POSS/环氧树脂杂化材料及制备方法无效
| 申请号： | 201310028032.8 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN103146141A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 刘蓬;焦剑;蔡宇;吴广力 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L83/04;C08G59/50;C08J3/24 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 王鲜凯 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低介电系数POSS/环氧树脂杂化材料及其制备方法，将环氧树脂与八环氧基笼形聚倍半硅氧烷（G-POSS）按照一定质量比在80℃的烧杯中混合均匀，加入等当量的固化剂TETA（TETA中氨基与G-POSS、EP中环氧基按摩尔比1:1计量），充分搅拌，真空脱泡20-30min后，缓慢浇入预热模具中，放进烘箱50℃/2h+70℃/3h+80℃/1h固化，随炉冷却至室温，脱模后在80℃下后处理4-6h。本发明的POSS/环氧树脂杂化材料平均粒径小且具有优异的透明性能、力学性能、介电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电 系数 poss 环氧树脂 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低介电系数POSS/环氧树脂杂化材料，其特征在于组份的质量比为1%～25%的笼型聚倍半硅氧烷、65%～90%的环氧树脂、1%～10%的固化剂和1%～10%的非必须助剂，其中固化剂中的氨基与笼型聚倍半硅氧烷、环氧树脂中的环氧基的摩尔比为1:1；所述各组分的质量百分比之和为100%。
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