[发明专利]导电性薄膜卷的制造方法有效
申请号: | 201310027763.0 | 申请日: | 2013-01-24 |
公开(公告)号: | CN103227013A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 藤野望;鹰尾宽行;石桥邦昭 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种导电性薄膜卷的制造方法,为了解决具备薄膜基材、透明导体层、金属层的导电性薄膜的导电性薄膜卷的邻接金属层之间压接的问题,提出了如下方法,其包含工序A、工序B、工序C;工序A中,边退卷薄膜基材的第一卷,边在薄膜基材的一个表面层叠第一透明导体层、第一金属层,得到第一层叠体;工序B中,边退卷第二卷边在空气中输送第一层叠体,在第一金属层的表面形成氧化覆膜层并得到第二层叠体;工序C中,边退卷第三卷,边在薄膜基材的另一表面层叠第二透明导体层、第二金属层,制造第三层叠体并得到第四卷。由于氧化覆膜层的作用效果不会发生压接。 | ||
搜索关键词: | 导电性 薄膜 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种导电性薄膜卷的制造方法,其具备工序A、工序B和工序C;所述工序A包含:准备薄膜基材卷绕而成的第一卷的工序A1,接着,边退卷所述第一卷,边在所述薄膜基材的一个表面层叠第一透明导体层的工序A2,接着,在所述第一透明导体层上层叠第一金属层从而制造第一层叠体的工序A3,和接着,将所述第一层叠体卷绕从而制造第二卷的工序A4;所述工序B包含:边退卷所述第二卷边在空气中输送所述第一层叠体,并在所述第一金属层的表面形成包含所述第一金属层的氧化物的氧化覆膜层从而制造第二层叠体的工序B1,和接着,将所述第二层叠体卷绕从而制造第三卷的工序B2;所述工序C包含:边退卷所述第三卷,边在所述薄膜基材的另一表面层叠第二透明导体层的工序C1,接着,在所述第二透明导体层上层叠第二金属层从而制造第三层叠体的工序C2,和接着,将所述第三层叠体卷绕从而制造第四卷的工序C3。
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