[发明专利]微型机电系统装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201310027382.2 | 申请日： | 2013-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN103663345A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 谢聪敏;李建兴;刘志成 | 申请（专利权）人： | 鑫创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微型机电系统（MEMS）装置及其制造方法，所述MEMS装置包含硅衬底和结构电介质层。所述硅衬底具有腔。所述结构电介质层设置在所述硅衬底上。所述结构电介质层具有位于所述硅衬底的所述腔上方的空间并且在所述空间内容纳多个结构元件，所述结构元件包含：导电背板，其位于所述硅衬底上方，具有多个通气孔以及位于所述导电背板上部的多个突起结构；以及隔膜，其位于所述导电背板上方一定距离处，其中室形成于所述隔膜与所述导电背板之间，并且通过所述通气孔连接到所述硅衬底的所述腔。所述隔膜的第一侧暴露于所述室中且面向所述导电背板的所述突起结构，并且所述隔膜的第二侧暴露于环境空间中。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 机电 系统 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微型机电系统装置，包括：硅衬底，所述硅衬底具有腔；以及结构电介质层，其设置在所述硅衬底上，其中所述结构电介质层具有位于所述硅衬底的所述腔上方的空间并且在所述空间内容纳多个结构元件，所述结构元件包括：导电背板，其位于所述硅衬底上方，具有多个通气孔以及位于所述导电背板上部的多个突起结构；以及隔膜，其位于所述导电背板上方一定距离处，其中室形成于所述隔膜与所述导电背板之间，并且通过所述通气孔连接到所述硅衬底的所述腔，其中所述隔膜的第一侧暴露于所述室中且面向所述导电背板的所述突起结构，并且所述隔膜的第二侧暴露于环境空间中。
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