[发明专利]一种双界面卡的芯片焊接方法及其设备

摘要

本发明公开了一种双界面卡的芯片焊接方法，包括以下步骤：步骤一，卡体经卡体输送装置到达待焊接位置，卡体的天线两端处于竖起状态；芯片拾取装置拾取芯片后到达待焊接位置；步骤二，夹线装置同时夹住所述天线两端并定位到芯片的焊接位置；步骤三，双碰焊接头将定位后的所述天线两端焊接于所述芯片上；步骤四，焊接完成后，各部件回位，接着所述卡体输送装置运走焊接完成的卡体；本发明还公开了一种实现上述方法的双界面卡的芯片焊接设备，包括芯片拾取装置、夹线装置、卡体输送装置以及双碰焊接头，芯片拾取装置设置于所述夹线装置的一侧，所述夹线装置的另一侧为所述双碰焊接头。借助所述的方法和设备使天线两端与芯片的焊接能一步完成。

主权项

一种双界面卡的芯片焊接方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一，卡体经卡体输送装置到达待焊接位置，所述卡体的天线两端处于竖起状态；芯片拾取装置拾取芯片后到达待焊接位置；步骤二，夹线装置同时夹紧所述天线两端并定位到芯片的焊接位置；步骤三，双碰焊接头将定位后的所述天线两端焊接于所述芯片上；步骤四，焊接完成后，所述双碰焊接头回位，接着所述夹线装置松开对天线两端的夹紧与定位，然后所述卡体输送装置运走焊接完成的卡体。