[发明专利]耐热耐湿低熔点无铅焊料合金有效
| 申请号： | 201310025378.2 | 申请日： | 2013-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN103042315A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 马莒生 | 申请（专利权）人： | 马莒生 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 廖元秋 |
| 地址： | 100084 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耐热耐湿低熔点无铅焊料合金，属于电子材料及电子制备技术领域。焊料合金中各化学成分的重量百分比组成为：Zn4～12；Bi0.5～4；In0.5～5.0；P0.005～0.5；Zr0.001～0.5；同时添加微量元素1种或多种：Y、Ge、Mg、B、Al、Ni或Ag；余量为Sn。该无铅焊料降低了焊料合金的熔点，可避免焊点分离缺陷；合金组织微细化且均匀，并且阻止裂纹扩展，使合金强度提高；耐高温高湿特性好，浸润角小，易于加工成材，如棒、丝、粉和球料并可制成焊膏。可用于各种钎焊方式，可满足多种需要。 | ||
| 搜索关键词： | 耐热 耐湿低 熔点 焊料 合金 | ||
【主权项】：
一种耐热耐湿低熔点无铅焊料，其特征在于，该无铅焊料合金中各化学成分的重量百分比组成为：Zn 4～12Bi 0.5～4In 0.5～5.0P 0.005～0.5Zr 0.001～0.5同时添加微量元素1种或多种；Y 0～0.1Ge 0～0.2Mg 0～0.05B 0～0.02Al 0～0.05Ni 0～0.2Ag 0～0.3余量为Sn和不可避免的杂质。
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