[发明专利]用于光伏组件的集成式背板组装件有效
申请号: | 201310008721.2 | 申请日: | 2013-01-10 |
公开(公告)号: | CN103928563A | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 雷长明;刘泽琳;穆敏芳 | 申请(专利权)人: | 杜邦公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/048;H01L31/05 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 苗征;于辉 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了形成用于光伏组件的背板组装件的方法,所述光伏组件具有包括背侧电触头的多个太阳能电池,所述方法包括:提供基板;将导电金属电路与所述基板粘合;将多个剥离垫以图案式样与所述金属电路粘合;将绝缘层与所述金属电路粘合;在所述剥离垫上方在所述绝缘层中以图案式样形成多个开孔;和将所述开孔填充导电材料,所述导电材料与所述导电金属电路电接触。本发明还提供用于形成具有该背板组装件的光伏组件的方法。本发明还提供背板组装件和使用所述背板组装件制得的光伏组件。 | ||
搜索关键词: | 用于 组件 集成 背板 组装 | ||
【主权项】:
形成用于光伏组件的背板组装件的方法,所述光伏组件具有包括背侧电触头的多个太阳能电池,所述方法包括:提供具有背表面和前表面的基板;将导电金属电路与所述基板的前表面粘合;将多个剥离垫以图案式样与所述导电金属电路粘合;在所述导电金属电路和所述剥离垫上方将绝缘层与所述导电金属电路粘合;在所述绝缘层中形成多个开孔,所述开孔的图案式样对应所述剥离垫与所述导电金属电路粘合的图案式样;和将所述绝缘层中的所述多个开孔填充导电材料,使得所述导电材料与所述导电金属电路电接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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