[发明专利]一种高热稳定性高分子基导电复合材料及釆用该复合材料制备自限温伴热电缆的方法无效
申请号: | 201310004133.1 | 申请日: | 2013-01-07 |
公开(公告)号: | CN103073686A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 李贻连 | 申请(专利权)人: | 安邦电气集团有限公司 |
主分类号: | C08F255/02 | 分类号: | C08F255/02;C08F255/00;C08F265/04;C08F259/08;C08F2/44;C08K3/04;C08K3/22;H01B13/00 |
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地址: | 239300 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种高热稳定性高分子基导电复合材料,其由高分子、导电填料、可聚合的极性单体、无机填料和加工助剂制备而成,本发明还公开了釆用该复合材料制备自限温伴热电缆的方法。本发明的高分子基导电复合材料添加了可聚合的极性单体,可增强复合材料中的导电网络的稳定性,降低伴热电缆经过高温放置后导电复合材料与电极之间的界面电阻,因此具有良好的电阻再现性和稳定性。本发明在制备自限温伴热电缆通过引发剂接枝,故加工工艺简单,成本低廉。 | ||
搜索关键词: | 一种 高热 稳定性 高分子 导电 复合材料 制备 限温伴热 电缆 方法 | ||
【主权项】:
一种高热稳定性高分子基导电复合材料,其特征在于该复合材料由下述体积百分比的组分经过混合、塑化、挤出、造粒步骤制备而成:结晶性或半结晶性高分子 15%~50%导电填料 25%~75%可聚合的极性单体 0.5%~10%无机填料 5%~30%加工助剂 0.05%~5%。
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