[发明专利]线路板以及此线路板的激光钻孔方法

摘要

一种线路板及此线路板的激光钻孔方法。在此方法中，将一激光束照射于一包括一绝缘层的线路基板，以移除绝缘层的一部分，其中线路基板位于激光束的聚焦段，而聚焦段具有一中央区、一位于中央区的光轴以及一围绕中央区的周边区。聚焦段的一最大光强度位于周边区内。一种线路板，其包括一绝缘层、二层线路层以及至少一导电柱。绝缘层位于这些线路层之间，而导电柱位在位于绝缘层内，并电性连接这些线路层，其中导电柱具有一第一端与一相对第一端的第二端，而第一端的宽度大于第二端的宽度。第二端的宽度与第一端的宽度二者的比值大于或等于0.75。

主权项

一种线路板的激光钻孔方法，其特征在于，该方法包括：将激光束照射于包括绝缘层的线路基板，以移除该绝缘层的一部分，其中该线路基板位于该激光束的聚焦段，而该聚焦段具有中央区、位于该中央区的光轴以及围绕该中央区的周边区，该聚焦段的最大光强度位于该周边区内。