[发明专利]水性切削液组合物有效
申请号: | 201280077399.2 | 申请日: | 2012-12-06 |
公开(公告)号: | CN104955929B | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | Y·朱;B·梁;A·刘;W·于 | 申请(专利权)人: | 陶氏环球技术有限责任公司 |
主分类号: | C10M173/00 | 分类号: | C10M173/00;C10M145/26;C10N40/22 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 吴亦华 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种基于水的切削液,其包含水和浊点为30℃至80℃的水溶性聚烷二醇(PAG)。所述切削液基于水,即,其包含至少50重量%(wt%)水。所述切削液极适用于用于切削硅锭的金刚石线锯。所述切削液展现以下项中的一或多者:低氢气产生、无晶片清洁问题、良好润滑性、良好冷却效率、良好切屑悬浮和分散、低泡、对金属离子一股不敏感并且为不可燃的。 | ||
搜索关键词: | 切削液 金刚石线锯 水性切削液 金属离子 晶片清洁 聚烷二醇 冷却效率 氢气产生 不可燃 不敏感 润滑性 切削 硅锭 切屑 浊点 悬浮 | ||
【主权项】:
一种用与基于水的切削液结合使用的线锯切削硅锭或硅晶片的方法,所述方法包含使所述硅锭或硅晶片与所述线锯和切削液在切削条件下在所述切削液的工作温度下接触的步骤,所述切削液包含:0.01至20重量%的浊点为30℃至80℃的水溶性PAG,其中所述水溶性PAG的浊点低于所述切削液的工作温度,90至98重量%的水,聚醚接枝聚羧酸酯分散剂,和以下各项中的至少一者:湿润剂;消泡剂;腐蚀抑制剂;螯合剂;和杀生物剂,其中所述重量%基于所述切削液的总重量计。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶氏环球技术有限责任公司,未经陶氏环球技术有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280077399.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:油-连续液晶相制剂和其用途
- 下一篇:基于发光金属原子纳米团簇的光转换材料