[发明专利]用作堵漏材料的可固化可交联组合物在审

专利信息
申请号: 201280076840.5 申请日: 2012-11-09
公开(公告)号: CN104769074A 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: P·S·艾希;M·K·波因德克斯特 申请(专利权)人: 陶氏环球技术有限公司
主分类号: C09K8/035 分类号: C09K8/035;C08G18/67;C09K8/508;C09D175/16
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 徐舒
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及用于在于地层中钻探或构建钻孔期间减少或预防钻井流体和其它油井维护流体进入所述地层中的损耗的组合物和方法。具体来说,本发明包含一种能够自由基聚合以用于产生堵漏材料的可固化可交联组合物。可固化可交联组合物包含以下的混合物:(i)由式(I)表示的能够自由基(共)聚合的有机化合物:其中x是2到8的整数;L是包含衍生自二异氰酸酯的芳香族或脂肪族基团的部分;Fp1是衍生自具有一个反应性基团和一或多个可自由基聚合基团的有机化合物的部分;以及Q1是衍生自包含两个或更多个羟基的有机多元醇的分子量为400到4,000的部分和(ii)由下式(II)所描述的反应性稀释剂:其中:y是2到8的整数;Fp2是衍生自具有可以与Fp1相同或不同的反应性基团的有机化合物的部分以及Q2包含衍生自包含两个或更多个羟基的有机多元醇的分子量为60到500的部分。
搜索关键词: 用作 堵漏 材料 固化 交联 组合
【主权项】:
一种适用作钻井堵漏材料的可固化可交联组合物,其包含:i 40到90重量百分比的由下式描述的能够自由基(共)聚合的有机化合物:其中:x是2到8的整数;L是包含衍生自二异氰酸酯的芳香族或脂肪族基团的部分,其中异氰酸酯基之一与Fp1上的反应性基团反应以形成第一键,并且第二异氰酸酯基与Q1上的羟基反应以形成氨基甲酸酯连接;Fp1是衍生自具有一个反应性基团和一或多个可自由基聚合基团的有机化合物的部分,其中所述反应性基团与L上的第一异氰酸酯基反应以形成第一键;以及Q1是衍生自被取代或未被取代的包含两个或更多个羟基的有机多元醇的部分,其中所述部分包含烷基、亚烷基、烯基、环烷基、亚环烷基、芳基、芳烷基、烷芳基、聚(氧基亚烷基)、聚(羰基烷氧基亚烷基)、被取代的杂环基或未被取代的杂环基,其中Q1的分子量是400到4,000并且每一个羟基与L上的异氰酸酯反应以形成氨基甲酸酯连接;和ii 10到60重量百分比的由下式描述的反应性稀释剂:其中:y是2到8的整数;Fp2是衍生自具有与Q2上羟基反应以形成键的反应性基团的有机化合物的部分,Fp2包含一或多个可自由基聚合的基团,并且Fp2可以与Fp1相同或不同;以及Q2是衍生自被取代或未被取代的包含两个或更多个羟基有机多元醇的部分,其中所述部分包含烷基、亚烷基、烯基、环烷基、亚环烷基、芳基、芳烷基、烷芳基、聚(氧基亚烷基)、聚(羰基烷氧基亚烷基)、被取代的杂环基或未被取代的杂环基,其中Q2的分子量是60到500并且每一个羟基与Fp2上的反应性基团反应以形成键,Q2可以与Q1相同或不同,其中重量百分比是按所述可固化可交联组合物的总重量计。
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