[发明专利]用于容纳及安装晶片的容纳装置在审
| 申请号： | 201280076528.6 | 申请日： | 2012-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN104718608A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | S.霍克斯泰特勒;R.D.彼得斯;T.阿克拉 | 申请（专利权）人： | EV集团公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蒋骏;刘春元 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于容纳及安装晶片(3)以将流体(9)施加至该晶片(3)的顶部(3o)的容纳装置，其具有以下特征：旋转式环区段(4)，其具有：d)旋转式上边缘(5)，e)旋转式凹部(6)及f)圆周壁(7)，其从该上边缘(5)延伸至该凹部(6)，接触平面(A)，其被布置在该环区段(4)内以用于在该晶片(3)的接触表面(3a)上容纳该晶片(3)，其中借助于该晶片(3)的容纳，该环区段(4)与所述晶片形成用于容纳该流体(9)的容纳空间(8)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 容纳 安装 晶片 装置 | ||
【主权项】：
一种用于容纳及安装晶片(3)以将流体(9)施加至该晶片(3)的顶部(3o)的容纳装置，其具有以下特征：‑ 旋转式环区段(4)，其具有： a) 旋转式上边缘(5)， b) 旋转式凹部(6)及 c) 圆周壁(7)，其从该上边缘(5)延伸至该凹部(6)，‑ 接触平面(A)，其被布置在该环区段(4)内以用于在该晶片(3)的接触表面(3a)上容纳该晶片(3)，其中借助于该晶片(3)的容纳，该环区段(4)与所述晶片形成用于容纳该流体(9)的容纳空间(8)。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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