[发明专利]永久结合晶圆的方法及装置有效
申请号: | 201280074902.9 | 申请日: | 2012-07-24 |
公开(公告)号: | CN104488065B | 公开(公告)日: | 2017-09-05 |
发明(设计)人: | T.普拉赫;K.欣格尔;M.温普林格;C.弗勒特根 | 申请(专利权)人: | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/18 | 分类号: | H01L21/18;H01L21/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 徐予红,刘春元 |
地址: | 奥地利圣*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种依以下步骤、尤其以下顺序使第一衬底的第一接触面与第二衬底的第二接触面结合的方法,其中该第二衬底具有最少一个反应层将该衬底容纳于第一电极与第二电极之间或线圈内,通过对第一接触面施加借助于电极的电容耦合所产生的等离子体而在第一接触面上的储存器形成层中形成储存器,其中在等离子体产生或借助于线圈的电感耦合产生等离子体期间向该第一电极施加与该第二电极的第二频率不同的第一频率,其中在等离子体产生期间在第一发生器产生与第二发生器的第二频率不同的第一频率。此外,本发明涉及一种相应装置。 | ||
搜索关键词: | 永久 结合 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种使第一衬底(1)的第一接触面(3)与第二衬底(2)的第二接触面(4)结合的方法,其中所述第二衬底(2)具有最少一个反应层(7),所述方法具有以下流程:‑将所述第一衬底(1)和所述第二衬底(2)容纳于等离子体腔室中或连接至等离子体腔室的衬底腔室中,其中所述离子体腔室具有至少两个能在不同频率下操作以产生等离子体的发生器(23、24),‑通过将在所述离子体腔室中产生的等离子体施加于所述第一接触面(3)而在该第一接触面(3)上的储存器形成层(6)中形成储存器(5),‑用第一离析剂或第一组离析剂至少部分填充所述储存器(5),‑使所述第一接触面(3)与所述第二接触面(4)接触以形成预结合连接,‑通过使所述第一离析剂与所述第二衬底(2)的反应层(7)中所含的第二离析剂反应来至少部分增强所述第一接触面(3)与第二接触面(4)之间永久结合的形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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