[发明专利]针对防止静电夹盘的黏接粘合剂侵蚀的方法及设备

摘要

本发明的实施例提供具有保护性元件的腔室部件，该保护性元件用于遮蔽黏接材料隔绝处理环境中的处理环境。该保护性元件可包括保护性密封物、保护性结构、抗侵蚀填料，或前述元件的组合。本发明的实施例减少用于处理腔室中的黏接材料的侵蚀，因而改良处理品质并且减少维修成本。 1

主权项

1.一种在处理腔室中使用的设备，包含：

第一部件，具有第一表面；

第二部件，具有第二表面，其中所述第二表面面向所述第一部件的所述第一表面；

黏接材料，设置于所述第一表面与所述第二表面之间并且接合所述第一部件与所述第二部件；及

保护性密封物，用于防止所述黏接材料在所述处理腔室中的侵蚀，其中，所述保护性密封物设置成环绕所述黏接材料，并且所述保护性密封物包括弹性体。

2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述保护性密封物设置在凹部中，所述凹部形成于所述第一部件与所述第二部件之间的界面处。

3.如权利要求2所述的设备，其特征在于，所述凹部由所述第一部件的所述第一表面以及阶状物所界定，所述阶状物形成于所述第二部件的所述第二表面上。

4.如权利要求2所述的设备，其特征在于，所述凹部由第一阶状物与第二阶状物所界定，所述第一阶状物形成在所述第一部件的所述第一表面上，而所述第二阶状物形成在所述第二部件的所述第二表面上。

5.一种在处理腔室中使用的设备，包含：

第一部件，具有第一表面；

第二部件，具有第二表面，其中所述第二表面面向所述第一部件的所述第一表面；及

黏接材料，设置于所述第一表面与所述第二表面之间并且接合所述第一部件与所述第二部件，其中，保护性结构从所述第一部件延伸而覆盖所述黏接材料并且所述保护性结构与所述第一部件成为一体。

6.一种在处理腔室中使用的设备，包含：

第一部件，具有第一表面；

第二部件，具有第二表面，其中所述第二表面面向所述第一部件的所述第一表面；及

黏接材料，设置于所述第一表面与所述第二表面之间并且接合所述第一部件与所述第二部件，其中所述黏接材料包含硅填料，以防止所述黏接材料在所述处理腔室中的侵蚀。

7.一种用于处理腔室的静电夹盘，包含：

夹盘主体，具有上表面及与所述上表面相对的下表面，所述上表面被配置以将基板支撑在所述上表面上；

夹盘基座，具有上表面，所述上表面面向所述夹盘主体的所述下表面；

黏接材料，将所述夹盘主体的所述下表面与所述夹盘基座的所述上表面接合；及

保护性密封物，经定位以防止所述黏接材料毫无阻碍地暴露至所述静电夹盘外的环境，其中，所述保护性密封物设置在所述夹盘主体的所述下表面与所述夹盘基座的所述上表面之间，所述保护性密封物环绕所述黏接材料，并且所述保护性密封物包括弹性体。

8.如权利要求7所述的静电夹盘，其特征在于，所述保护性密封物设置在凹部中，所述凹部形成于所述夹盘基座与所述夹盘主体之间。

9.如权利要求8所述的静电夹盘，其特征在于，所述凹部由所述夹盘主体的所述下表面与阶状物界定，所述阶状物形成于所述夹盘基座的所述上表面处。

10.如权利要求8所述的静电夹盘，其特征在于，所述凹部由所述夹盘基座的所述上表面以及阶状物所界定，所述阶状物形成于所述夹盘主体的所述下表面处。

11.如权利要求8所述的静电夹盘，其特征在于，所述凹部由第一阶状物与第二阶状物所界定，所述第一阶状物形成在所述夹盘主体的所述下表面上，而所述第二阶状物形成在所述夹盘基座的所述上表面上。

12.如权利要求7所述的静电夹盘，其特征在于，所述保护性密封物进一步包含三个或更多个保护性密封物，所述保护性密封物设置在多个举升销孔洞周围，所述举升销孔洞形成为穿过所述夹盘主体与所述夹盘基座。

13.一种用于处理腔室的静电夹盘，包含：

夹盘主体，具有上表面及与所述上表面相对的下表面，所述上表面被配置以将基板支撑在所述上表面上；

夹盘基座，具有上表面，所述上表面面向所述夹盘主体的所述下表面；

黏接材料，将所述夹盘主体的所述下表面与所述夹盘基座的所述上表面接合；

举升销通路，形成为穿过所述夹盘主体、所述夹盘基座、和所述黏接材料；及

保护性结构，经定位以防止所述黏接材料毫无阻碍地暴露至所述静电夹盘外的环境，其中，所述保护性结构形成在所述夹盘主体与所述夹盘基座的至少一者中，并且所述保护性结构形成在所述举升销通路周围而覆盖所述黏接材料。

14.如权利要求13所述的静电夹盘，其特征在于，所述保护性结构包含连续唇部，所述连续唇部从所述夹盘主体的所述下表面朝所述夹盘基座延伸并且所述连续唇部环绕所述黏接材料的边缘区域。

15.一种用于处理腔室的静电夹盘，包含：

夹盘主体，具有上表面及与所述上表面相对的下表面，所述上表面被配置以将基板支撑在所述上表面上；

夹盘基座，具有上表面，所述上表面面向所述夹盘主体的所述下表面；

黏接材料，将所述夹盘主体的所述下表面与所述夹盘基座的所述上表面接合；及

保护性元件，经定位以防止所述黏接材料毫无阻碍地暴露至所述静电夹盘外的环境，其中，所述黏接材料包含抗侵蚀填料。