[发明专利]电极箔以及电子器件无效
| 申请号： | 201280069223.2 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN104081880A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 松浦宜范;北岛望;中村利美;苗井政治 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/26 | 分类号： | H05B33/26;H01L51/42;H01L51/50;H01M4/64;H01M4/66;H01M14/00;H05B33/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 秦琳;陈岚 |
| 地址： | 日本东京都品*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供兼备作为支承基材和电极的功能并且适合于廉价且高效率地制造使两面具有功能性的电子器件的电极箔的提供。本发明的电极箔具备厚度为1～250µm的金属箔而成，电极箔的两侧的最外侧表面为具有按照JISB0601–2001测定的30.0nm以下的算术平均粗糙度Ra的超平坦面。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 以及 电子器件 | ||
【主权项】：
一种电极箔，其具备厚度为1～250µm的金属箔而成，其中，所述电极箔的两侧的最外侧表面为具有按照JIS B 0601–2001测定的30.0nm以下的算术平均粗糙度Ra的超平坦面。
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