[发明专利]包括碳基导电填料的膏状组合物的制备方法有效

专利信息
申请号: 201280067467.7 申请日: 2012-11-19
公开(公告)号: CN104053709A 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: S.尼古拉斯;A.科兹亨科;A.默瑟罗恩;Y.勒科姆特 申请(专利权)人: 阿克马法国公司
主分类号: C08J3/22 分类号: C08J3/22;B29B7/42;C08K3/04;C08L27/16;C08L39/06;H01B1/24;H01M4/62;B82Y30/00;C09D5/24
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 金拟粲
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 发明涉及制备包括碳基导电填料、至少一种聚合物粘合剂、至少一种溶剂和至少一种不同于所述粘合剂的聚合物分散剂的膏状组合物的方法。本发明还涉及可由所述方法得到的膏、以及以纯的或者稀释形式的其用途,特别是用于制造Li离子电池和超级电容器的用途。
搜索关键词: 包括 导电 填料 膏状 组合 制备 方法
【主权项】:
用于制备基于碳基导电填料的膏状组合物的方法,包括:(i)将碳基导电填料、至少一种聚合物粘合剂、至少一种溶剂和至少一种不同于所述粘合剂的聚合物分散剂引入到捏合机中,然后捏合,以形成母料,所述聚合物分散剂选自聚(乙烯基吡咯烷酮)、聚(苯基乙炔)、聚(间‑亚苯基亚乙烯基)、聚吡咯、聚(对‑亚苯基苯并二唑)、聚(乙烯醇)和它们的混合物,所述母料包括重量比例15%‑40%的碳基导电填料和20%‑85%的溶剂,且其中聚合物粘合剂对碳基导电填料的重量比为0.04‑0.4和聚合物分散剂对碳基导电填料的重量比为0.1‑1,包括端点;(ii)将所述母料以固体形式挤出;(iii)将所述母料在与阶段(i)的溶剂相同或不同的溶剂中稀释,以获得膏状组合物。
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