[发明专利]粘合片及电子器件的制造方法在审
| 申请号： | 201280066931.0 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN104066806A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 齐藤岳史;津久井友也 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J4/00;C09J11/08;C09J133/06;C09J175/04;H01L21/301;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;安佳宁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的主要目的在于提供切割时芯片不飞散、可容易拾取、不易发生粘合剂残留的粘合片。所述粘合片通过在基材上层叠光固化型粘合剂层而成，该光固化型粘合剂含有(甲基)丙烯酸酯共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯固化剂、光聚合引发剂及增粘树脂，所述增粘树脂是完全或部分氢化的萜烯酚树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种粘合片，其为在基材上层叠光固化型粘合剂层而成的粘合片，其中，所述光固化型粘合剂含有(甲基)丙烯酸酯共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯固化剂、光聚合引发剂及增粘树脂，所述增粘树脂是完全或部分氢化的萜烯酚树脂。
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