[发明专利]溅射装置

摘要

本发明提供一种能够在对带状基板进行磁控溅射时，提高靶材利用率的溅射装置。本发明的一个实施方式所涉及的溅射装置为在腔室内连续输送被接地的金属的带状基板且对带状基板实施溅射的溅射装置。该溅射装置具备：靶材保持件，与腔室内的带状基板相对设置且用于保持靶材；电压施加部件，通过对靶材保持件供给电力从而在腔室内产生等离子体；磁铁单元，具有配置于靶材保持件的背面侧的长条状的第1磁铁与以围着该第1磁铁的方式配置的第2磁铁；及浮动电势的第1屏蔽件，设于带状基板与腔室的存在于从磁铁单元朝向带状基板的方向上的壁面之间，用于屏蔽壁面以免受到等离子体的影响。

主权项

一种溅射装置，其在腔室内连续输送被接地的金属的带状基板且对该带状基板实施溅射，其特征在于，该溅射装置具备：靶材保持件，与在所述腔室内输送的所述带状基板相对设置且用于保持靶材；电压施加部件，对所述靶材保持件施加电压从而在所述腔室内产生等离子体；磁铁单元，具有长条状的第1磁铁和以围着该第1磁铁的方式配置的第2磁铁，该第1磁铁配置于所述靶材保持件的与用于保持所述靶材的面相反的一侧；第1屏蔽件，设于所述带状基板与所述腔室的存在于从所述磁铁单元朝向所述带状基板的方向上的壁面之间，用于屏蔽所述壁面以免受到所述等离子体的影响，所述第1屏蔽件成为浮动电势。