[发明专利]压力掩蔽系统及其使用方法在审
申请号: | 201280065042.2 | 申请日: | 2012-12-27 |
公开(公告)号: | CN104024465A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | M.C.贝利诺;J.M.罗马斯;M.P.伯克比尔;E.D.雷耶斯 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | C23C4/00 | 分类号: | C23C4/00;F01D5/28;C23C4/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 肖日松;严志军 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了一种压力掩蔽系统及其使用方法,所述方法是对制品的包括一个或多个通路的目标表面进行压力清洁或压力涂布的方法,所述方法包括:使包括加压掩蔽流体的压力掩蔽体与至少一个通路的第一侧流体连通;使得所述加压掩蔽流体从所述第一侧穿过所述至少一个通路到达包括所述目标表面的第二侧;以及使用清洁材料清洁所述目标表面(或使用涂布材料涂布所述目标表面),其中穿过所述至少一个通路的所述加压掩蔽流体防止所述清洁材料(或涂布材料)永久地改变所述至少一个通路的截面面积。 | ||
搜索关键词: | 压力 掩蔽 系统 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
一种对制品的包括一个或多个通路的目标表面进行压力清洁或压力涂布的方法,所述方法包括:使包括加压掩蔽流体的压力掩蔽体与至少一个通路的第一侧流体连通;使得所述加压掩蔽流体从所述第一侧穿过所述至少一个通路到达包括所述目标表面的第二侧;以及,通过分别将清洁材料或涂布材料投向所述目标表面来清洁所述目标表面或涂布所述目标表面,其中穿过所述至少一个通路的所述加压掩蔽流体防止所述清洁材料或所述涂布材料,如果适用的话,永久地改变所述至少一个通路的截面面积。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
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