[发明专利]用于制作电感应器和相关感应器装置的方法有效
| 申请号： | 201280054551.5 | 申请日： | 2012-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN103918045A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | M·R·维泽斯普恩;L·J·小雷恩德克;L·W·沙克莱泰;R·P·马洛尼;D·M·史密斯 | 申请（专利权）人： | 哈里公司 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H05K3/20;H01F41/04;H05K1/16 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 曾琳 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种方法用于制作电感应器。该方法包括：形成第一子单元，其具有牺牲基板和在该牺牲基板上的导电层，所述导电层限定电感应器，并且包括第一金属。该方法包括：形成第二子单元，其具有介电层和在该介电层上的导电层，所述导电层限定电感应器端子，并且具有第一金属；并且将第二金属涂覆到第一子单元和第二子单元中的一个的第一金属上。该方法包括：将第一子单元和第二子单元一起对齐；对对齐的第一子单元和第二子单元进行加热和加压以形成第一金属和第二金属的将相邻金属部分接合在一起的金属间化合物；并且移除牺牲基板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制作 感应器 相关 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种制作电感应器的方法，包括：形成第一子单元，所述第一子单元包括牺牲基板和在所述牺牲基板上的导电层，该导电层限定所述电感应器并且包括第一金属；形成第二子单元，所述第二子单元包括介电层和在所述介电层上的导电层，该导电层限定电感应器端子并且包括第一金属；将第二金属涂覆到所述第一子单元和所述第二子单元中的至少一个的第一金属上；将所述第一子单元和所述第二子单元一起对齐；对对齐的第一子单元和第二子单元进行加热和加压，以形成所述第一金属和所述第二金属的将相邻金属部分接合在一起的金属间化合物；和移除所述牺牲基板。
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