[发明专利]用于电子部件的粘合剂有效
| 申请号： | 201280053590.3 | 申请日： | 2012-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN104039913B | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 杉浦阳子;堀口祐介;佐野美惠子;G·黄 | 申请（专利权）人： | 汉高知识产权控股有限责任公司;汉高日本株式会社 |
| 主分类号： | C09J11/02 | 分类号： | C09J11/02;C09J201/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 祁丽,于辉 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于预施加的底部填充密封剂的粘合剂组合物，其包含(a)具有一个或多个选自由乙烯基、马来酰亚胺基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基及烯丙基组成的群组的官能团的可自由基聚合单体，(b)具有极性基团的聚合物，(c)填料，及(d)热自由基引发剂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 部件 粘合剂 | ||
【主权项】：
一种用于预施加的底部填充密封剂的粘合剂组合物，其包含，基于所述粘合剂组合物的总重量：(a)1‑50重量％的具有一个或多个选自由乙烯基、马来酰亚胺基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基及烯丙基组成的群组的官能团的可自由基聚合单体，(b)1‑30重量％的具有极性基团的聚合物，所述极性基团选自由羟基、羧基、(甲基)丙烯酰基及环氧基组成的群组，且所述聚合物具有10,000到1,000,000范围内的重均分子量，(c)10‑80重量％的填料，所述填料的平均颗粒直径为小于1μm，，及(d)0.01‑10重量％的热自由基引发剂，其中，所述粘合剂组合物呈已经B‑阶段化的膜的形式，膜的厚度为不小于5μm且不大于100μm。
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