[发明专利]IC测试用插座装置有效

专利信息
申请号: 201280046330.3 申请日: 2012-09-18
公开(公告)号: CN103814301A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 黄东源 申请(专利权)人: 惠康有限公司;黄东源
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;H01L21/66
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及一种IC测试用插座装置,包括:插座,所述插座设置有销导向板,所述销导向板能够导向并保护电连接至IC端子和PCB的弹簧接触件,以防止弹簧接触件损伤或损坏;以及设置有导向板的IC嵌件。由此,能够对作为测试对象的IC端子(LEAD)以球(Ball)形构成的球栅阵列(Ball Grid Array;BGA)型IC进行更加有效的测试,特别是对于IC端子的间距为窄间距的0.4mm、0.35mm、0.3mm等,使插座的接触销和IC的端子机械地且电气地更加精密地位于规定的位置,从而具有能够使测试对象IC的损坏或损伤最小化,并使插座的损坏损伤最小化的效果。
搜索关键词: ic 测试 插座 装置
【主权项】:
一种IC测试用插座装置,所述IC测试用插座装置包括上端部和下端部分别与IC的端子和插座板电接触的多个弹簧接触件,其特征在于,包括:插座主体,在所述插座主体上竖直地设置并固定多个弹簧接触件;销导向板,在所述销导向板和所述插座主体之间设置弹性体,从而将所述销导向板组装至所述插座主体的上部,在所述销导向板上形成多个滑动导向孔,使得所述多个弹簧接触件的上端部分别对应地贯通所述多个滑动导向孔并突出;以及IC嵌件,IC从上部插入所述IC嵌件中并固定,在所述IC嵌件上形成多个弹簧接触件导向孔,以使所述多个弹簧接触件的上端部分别对应地贯通所述多个弹簧接触件导向孔并突出,并且所述IC嵌件组装至所述销导向板的上部。
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