[发明专利]IC测试用插座装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于IC测试的插座装置，更详细地，本发明涉及这样一种IC测试用插座装置：在用于测试IC的测试插座的结构中，根据作为测试对象的IC封装的电极端子（lead）的形状，能够有效地测试球形（Ball Type）的球栅阵列（BGA；Ball Grid Array）型IC、平面形态（Land Type）的平面栅格阵列（LGA，Land Grid Array）型IC、除此之外的各种形状的端子类型（Lead Type），可以使测试对象IC的损坏或损伤最小化，并使插座的损坏或损伤最小化。

特别是，为了测试IC端子间距（Lead Pitch）为0.4mm以下，即0.35mm、0.30mm等下一代窄间距IC，关键的是将IC的端子（lead）反复准确地电气连接至插座板，而在现有的插座结构中存在有测试效率低等严重的问题，因此，本发明涉及一种对0.4mm以下的窄间距IC也能够有效地进行测试的插座装置。

背景技术

最近，伴随着苹果手机（i-Phone）等无线通信装置的飞速发展，集成电路（IC）也需要开发生产并量产出端子（Lead）数为200个球（ball）以上且端子的间距（pitch）为0.4mm以下的各种BGA型IC。

如图1所示，主要生产诸如280个球2、0.4mm间距、BGA IC1的在IC的底部外周排列有两列端子的IC类型。

此外，在以下说明中，各个图的各部分名称及附图标记中对于相同名称将赋予相同的附图标记，并且对于相同名称及相同附图标记，在一部分图中将被省去而不示出。

根据现有的IC测试方式，如图2及图3所示，通常，为了测试IC1，将主要作为IC端子的球2一对一地电气连接至插座15的弹簧接触件的上侧销13，将插座接触件的下侧销电气连接至PCB16以进行测试。

在上述现有的IC测试方式中，重要的是，配置PCB16、插座15、插座导向装置17、IC嵌件20、IC推进装置23进行IC测试，使得能够对端子球（Ball）的直径为0.25mm的IC反复测试约数万次以上，因此，为了进行IC测试，重要的是使插座接触件的上侧销13和IC球能够可靠地进行机械的和电气的接触。

更准确地，使IC的IC球（ball）2一对一地位于插座接触件的上侧销13的上侧规定的位置而不发生偏离，通常在接触件的上侧销13与IC球接触的状态下，按压IC以压缩0.3mm而实现确切的电气接触后进行测试。

在现有的IC测试方式中，多年以来存在的主要问题是上述使IC的IC球2无偏离地位于插座接触件的上侧销13的上侧规定的位置。发生上述问题的原因在于，由于各元件的尺寸公差和累积加工公差，在组装各元件时很难使所述IC的IC球2位于插座接触件的上侧销13的上侧规定的位置而不发生偏离，由此，尤其发生插座接触件的上侧销13被损伤、变形或损坏的情况，导致被损伤、变形、损坏的上侧销与IC的底面或其它邻近的球而不是与IC球接触的情况发生，从而引起损伤、损坏IC或降低测试率的问题，其为现有的IC测试方式中存在的顽固的问题。

更具体地，图1的IC的外围尺寸公差是14.00+/-0.10mm×16.5+/-0.10mm。即，纵向尺寸16.5mm可以为16.40mm至16.60mm，球的外径是0.25+/-0.05mm，其可以为0.20mm至0.30mm。在用于测试该IC的结构元件中，在图2至图3中，用于容纳所述IC的嵌件20的IC纵向导向面22之间的距离，通常在IC的纵向最大尺寸16.6mm加上+0.02mm的裕度，并以+0.02mm/-0.00mm的加工公差进行制作，由此，嵌件20的IC纵向导向面22之间的距离最大为16.64mm。因此，如果16.64mm的嵌件中插入的IC的纵向尺寸为最小16.40mm，则产生16.64-16.40=0.24mm的间隔，在将IC向一侧紧贴的情况下，从中心偏离0.12mm。并且，在嵌件20和插座导向装置17的组装中，嵌件的位置导向孔21和插座导向装置的位置导向销19的位置公差及操作裕度公差将变大，并且在插座导向装置17和插座的组装中，插座导向装置17的插座位置导向销18和插座的位置导向孔14的位置公差及组装裕度公差将变大，使得从所述中心偏离0.12mm的尺寸上额外地再偏离约0.03mm以上，因此，IC的球从插座接触件的上侧销的中心、从规定的位置偏离0.15mm以上。

综上，应该位于插座接触件的上侧销13的中心和规定的位置并进行电气连接的IC的球2，将可能会从规定的位置偏离0.15mm以上，在球（ball）的直径为最小0.20mm的情况下，球的外径部将从接触件的上侧销的中心偏离0.05mm。