[发明专利]电路板结构无效

专利信息
申请号: 201280045075.0 申请日: 2012-09-07
公开(公告)号: CN103814482A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 丹尼尔·舍隆德 申请(专利权)人: 贝以系统哈格伦斯公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H05K1/02;B60R16/023;H01R4/34
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;李静
地址: 瑞典恩舍*** 国省代码: 瑞典;SE
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摘要: 发明涉及一种电路板结构(I),包括板元件(10),所述板元件被布置成通过装配点被附接并且被布置成用于支撑用于信号连接和接地连接的连接点,其特征在于,各个装配点以及各个连接点包括被布置成附接在板元件(10)处的金属衬套(21,22,23,24,25,26)。
搜索关键词: 电路板 结构
【主权项】:
一种电路板结构(I),包括板元件(10),所述板元件被布置成通过装配点而被附接并且被布置成用于支撑用于信号连接和接地连接的连接点,其特征在于,各个装配点以及各个连接点包括布置成附接在所述板元件(10)处的金属衬套(21,22,23,24,25,26)。
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